陶瓷基板代工
常規(guī)陶瓷基板種類和性能對比
| 種類 | 熱導率（W/m.K） | 抗彎曲度（MPa） | 熱膨脹系數(shù)（10-6/K） |
| 氮化鋁（ALN) | 170 | 450 | 4~6 |
| 氮化硅（Si3N4） | 80 | 800 | 2.5 |
| 氧化鋁（Al2O3) | 23 | 350 | 8 |
陶瓷基板常見厚度
| 厚度（mm） | 0.25 | 0.32 | 0.38 | 0.5 | 0.635 | 1.0 |
| 陶瓷種類 | ALN | Si3N4 | ALN | ALN | ALN | ALN |
| 陶瓷種類 | ALN | Si3N4 | ALN | ALN | ALN | ALN |
| 陶瓷種類 | / | Si3N4 | ALN | ALN | ALN | ALN |
| 陶瓷種類 | / | Si3N4 | ALN | ALN | ALN | ALN |
| ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?銅厚一般0.1~0.8mm |
AMB陶瓷基板
AMB結構的陶瓷基板（Alumina Multi-Layered Board）是一種在電子制造領域備受矚目的創(chuàng)新材料，具有一系列顯著的優(yōu)勢。同時，制造AMB板涉及到一定的技術挑戰(zhàn)，然而，對于您所提到的制作陶瓷基板、銅的鏈路制作以及退焊料加工過程，貴司似乎已具備相應的能力，這將為電子行業(yè)帶來新的機遇。
