激光切割
激光切割是一種利用強大的激光束切割材料的過程，激光束的直徑通常在0.1到0.3毫米之間，功率在1到3千瓦之間。激光功率需要根據所切割的材料和厚度進行調整。例如，要切割鋁等反射性材料，可能需要高達6千瓦的激光功率。
對于鋁和銅合金等具有優異的導熱和反光性能的金屬來說，激光切割并不是理想的選擇，因為它們需要更強大的激光功率。
一般來說，激光切割機還應具備雕刻和標記的功能。實際上，切割、雕刻和標記之間的唯一區別在于激光的深度和對材料整體外觀的改變。在激光切割中，激光的熱量會完全穿透材料。但是在激光標記和激光雕刻中，情況并非如此。
激光標記會使材料表面變色，而激光雕刻和蝕刻則會去除材料的一部分。雕刻和蝕刻之間的主要區別在于激光穿透的深度。
三種主要的激光切割類型
?1，氣體激光器/CO?激光切割機
使用電激發的CO?進行切割。CO?激光器由含有其他氣體（如氮氣和氦氣）的混合物產生。
CO?激光器發射10.6微米波長的激光，相比于功率相同的光纖激光器，CO?激光器具有足夠的能量穿透更厚的材料。當用于切割較厚的材料時，這些激光器還能提供更光滑的表面質量。CO?激光器是最常見的激光切割機類型，因為它們高效、價格低廉，并且能夠切割和光柵化多種材料。
適用材料：玻璃、某些塑料、某些泡沫材料、皮革、基于紙張的產品、木材、亞克力等。
- 晶體激光切割機
晶體激光切割機通過nd:YVO（摻釹釔正交釩酸鹽）和nd:YAG（摻釹鋁石榴石）生成激光束。由于其波長較CO?激光器更小，意味著具有更高的強度，晶體激光切割機可以穿透更厚和更堅固的材料。但由于其功率較高，其部件磨損較快。
適用材料：塑料、金屬和某些類型的陶瓷。
- 光纖激光切割機
光纖激光切割機使用光纖進行切割。激光從“種子激光器”發出，然后通過特殊的光纖進行放大。光纖激光器與盤式激光器和nd:YAG激光器屬于“固體激光器”家族。與氣體激光器相比，光纖激光器沒有移動部件，能效是其兩到三倍，能夠切割反射材料而不用擔心反射回來的光。這些激光器可以處理金屬和非金屬材料。
盡管與釹激光器有些相似，光纖激光器需要更少的維護。因此，它們提供了比晶體激光器更廉價和更持久的選擇。
適用材料：塑料和金屬。